盐城硕钻电子材料为全球知名品牌及高市占率光伏浆料生产公司硕禾电子材料所投资之子公司，主要从事半导体硅晶圆、SiC EPI及金刚切割线制造。 2018年起，开始致力于半导体领域，并提供半导体晶圆片可再生利用之业务，我司专注于为客户提供调试级晶圆片Dummy Wafer，并可提供半导体晶圆片单面/双面抛光客制化服务；2022硕钻6英寸SiC wafer6英寸/8英寸Si test wafer，Semi-grade p-Silicon and Si powder·IATF-16949导入中；2023年SiC Pri-Wafer SiC ,Epitaxial Wafer ready。

根据客户实际需求，精确地为客户提供低成本、高质量的材料解决方案。和客户一起成长共赢，为未来创造价值是我们的宗旨，以专业、热诚、负责的企业心态为客户服务。